近日，云途半导体再迎重大突破，成功推出新产品“Z”系列专用微马达SoC。在此之前，云途半导体先后实现了YTM32B1L、YTM32B1M两大系列的15颗型号芯片量产。YTM32Z系列的推出，意味着云途半导体已逐步形成了“通用MCU+专用SoC”全矩阵车规级产品的完整布局。

根据中国汽车芯片产业联盟的调研数据，相较于通用型MCU，车用微马达专用芯片的市场短缺状态更为严峻。基于云途团队在车规级芯片的研发实力及长期积累，我们隆重向市场推出Z系列微马达专用SoC，将极大地满足目前市场微电机芯片的短缺需求，为国产芯片供应链的稳健再添动力！

(资料图片仅供参考)

YTM32Z系列是云途半导体针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机（Stepper）应用推出的高集成专用SoC芯片。YTM32Z系列在片内集成了电源管理模块，LIN收发器以及四对高低边预驱，可以单芯片驱动一个直流无刷电机或者步进电机，极大简化了电机驱动板的结构，减少PCB板面积，在提高稳定性和可靠性的同时，也有效降低了成本。

产品特性与优势

· Cortex M0+ 32位ARM处理器，主频最高48MHz，兼容ARM编译调试工具链

· 内部集成EEPROM

· 支持5.5 ~ 28V工作电压，支持HVIO输入

· 工作结温-40℃至175℃

· 内部集成LDO，4路高边驱动，4路低边驱动

· 集成LIN-PHY

· 内部集成电机驱动常用算法

· 1MSPS 10bit ADC，支持16通道内部信号采样和8通道外部采样，支持芯片内部温度传感器采样

· 集成采样电阻运放，支持单电阻电阻采样

YTM32Z系列的工作温度范围为-40℃~150℃，结温高达175℃，可广泛应用于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。

相比通用MCU，云途半导体的Z系列产品凭借高度集成的紧凑型方案，在极大减轻设计工作负担的同时，能够以更低BOM成本提供所需功能。同时Z系列专用SoC外设数量和存储大小都是针对具体应用作出的最优配置，一定程度上也可以避免资源浪费。

云途Z系列推动国产汽车智能化发展

从通用MCU到Z系列微电机专用SoC，云途半导体的产品一次又一次实现了芯片性能的跃升和产品布局升级，云途半导体正为芯片国产化和汽车产业供应链安全做出重要贡献。

由于车用微马达SoC芯片有较高的集成度和设计复杂度，以及受限于特殊工艺产能，市场调研显示，预计2024年中前，车用微马达SoC芯片仍将处于严重短缺状态。云途半导体Z系列的顺利推出，将大大缓解国内市场在车用微电机SoC芯片领域短缺的局面，进一步加速智能电动汽车的普及应用。

在推出Z系列专用微马达SoC的同时，云途半导体符合功能安全ASIL-D要求的H系列高性能多核产品系列也已流片，预计在今年Q3推向市场。云途半导体四大系列产品：YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z系列，将逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。

云途作为本土芯片厂商的服务优势

供应链安全背景下，云途芯片本土服务优势愈发凸显。汽车行业越来越强调供应链的自主可控，供应链安全已经成为主机厂和Tier1选择国产车规芯片的第一优先考虑因素，也为车规级芯片的国产替代提供了契机。

在此背景下，云途芯片成为了众多主机厂和零部件厂商的国产芯片方案的第一选择。云途半导体通过本土化的供应链服务体系，不断提高自身抗风险能力，灵活调配资源，缩短研发周期并降低开发成本。

此外，云途半导体作为国产芯片公司有着强大的本土技术服务保障。以客户需求为首要原则，云途给予客户深度的产品开发支持，通过深入的产品开发协作和需求对接，能够不断满足了客户持续迭代的汽车智能化网联化需求。